等离子清洗线路板原理和效果

  ‌等离子清洗线路板的原理‌是经过在真空室内部的气体分子施加能量（如电能），使分子、原子的最外层电子被激化，生成离子和反响性高的自由基。这些离子和自由基在电场效果下加快，并与资料外表磕碰，损坏数微米范围内的分子键，生成凹凸外表，一起构成气体成分的官能团，然后改动资料外表的物理和化学性质‌。

  ‌去除有机物薄膜‌：在PCB制作的完好过程中，线路板外表往往会构成一层有机物薄膜，如油污、助焊剂等。这些有机物薄膜会下降外表的潮湿性和附着力。等离子清洗可以有用分化和去除这些有机物，显露清洁的外表‌。

  ‌活化外表‌：等离子体中的活性粒子可以炮击线路板外表，打破外表的化学键，添加外表的活性位点。这些活性位点有助于后续涂层或焊接资料与线路板标明发生更结实的化学键合‌。

  ‌改进潮湿性‌：经过等离子清洗，线路板外表的能级得到进步，外表张力增大，然后改进了潮湿性。杰出的潮湿性关于焊接、涂覆等后续工艺至关重要，可进步电子元器件与线路板之间的衔接可靠性‌。

  ‌去除孔壁树脂钻污‌：在高频板、HDI、软硬结合板等特别PCB制作中，等离子清洗可以有用去除孔壁树脂钻污，进步孔壁的粗糙度，有利于孔金属化电镀‌。

  ‌活化处理聚四氟乙烯资料‌：关于聚四氟乙烯资料的活化处理，等离子清洗可以明显进步其亲水性，保证孔金属化，去除精细线路间残留干膜等‌。